本專利發明出具有高頻寬與低阻抗之模組化電容元件，命名為「高寬頻去耦合元件」。係以鋁質固態電容技術為基礎，導電高分子為電解質，結合薄片結構堆疊技術與四端子電極構造，具有低阻抗、低感抗、快速應答及高頻濾波等優點，滿足電子產品對基板微型化、訊號傳輸高速化之需求，應用範圍涵蓋高階顯示卡、高階主機板、電視遊樂器等高規商品。 本發明專利技術計衍生材料、製程及結構設計等相關專利共9 案25 件，取得日本、美國、中華民國及中國大陸的獲證專利，藉由技轉或新創模式，協助國內電容廠商提昇技術能量。本專利已陸續授權予國內SMD 型鋁質固態電容器廠商「松木高分子」與全球前五大電容廠「立隆電子」，促進業者投入上億元資金建立高寬頻去耦合元件量產能力，引領國內被動元件產業邁入下世代產品，擺脫低價競爭的紅海市場。

• 發布日期 : 106-05-12
• 更新日期 : 109-02-14
• 發布單位 : 專利行政企劃組
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