按Enter到主內容區
:::

智慧財產局專利主題網

:::
專利分類

國際專利分類查詢

字型大小：
瀏覽方式：完整分層
共129筆資料
B 作業、運輸
B22 鑄造；粉末冶金
B22F 金屬粉末之加工；由金屬粉末製造製品；金屬粉末之製造（使材料顆粒化之一般方法或裝置見B01J2/00；用壓實或燒結之方法製造陶瓷見C04B，如C04B35/64；用於此類金屬之生產見C22類；一般金屬化合物之還原或分解見C22B；用粉末冶金法製造合金C22C；金屬粉末之電解生產見C25C5/00）
B22F 1/00 金屬粉末之專門處理，如使之易於加工，改善其性質；金屬粉末本身，如不同成分顆粒之混合物（C04，C08優先）
B22F 1/02 包含粉末之包覆 [2]
B22F 3/00 由金屬粉末製造工件或製品，其特點為用壓實或燒結的方法；所用的專用設備[2021.01]
B22F 3/02 僅壓實
B22F 3/03 其所用之壓模裝置[6]
B22F 3/035 具有一件或多件被樞接安裝之零組件者 [6]
B22F 3/04 採用流體壓力
B22F 3/06 用離心力
B22F 3/08 用爆炸力
B22F 3/087 利用高能脈衝者，例如，磁脈衝 [6]
B22F 3/093 利用振動 [6]
B22F 3/10 僅燒結
B22F 3/105 利用電流、雷射輻射或電漿者（3/11優先）[6]
B22F 3/11 製造多孔工件或製品者 [6]
B22F 3/115 採噴灑融熔金屬者，例如，噴灑燒結物、噴灑鑄造物 [6]
B22F 3/12 用壓實及燒結兩種方法（採鑄造者見3/17）[6]
B22F 3/14 同時的
B22F 3/15 絕熱加壓 [6]
B22F 3/16 依次的或重複的
B22F 3/17 採鍛造者 [6]
B22F 3/18 採壓力輥軋者 [6]
B22F 3/20 採擠製者
B22F 3/22 用於從漿料中製造鑄件
B22F 3/23 涉及自行擴散高溫合成或者反應燒結步驟者 [6]
B22F 3/24 工件或製品之後處理
B22F 3/26 浸漬
B22F 5/00 由金屬粉末製造特殊形狀之工件或製品
B22F 5/02 活塞環
B22F 5/04 渦輪葉片
B22F 5/06 螺紋製品，如螺母
B22F 5/08 有齒製品，如齒輪；凸輪盤
B22F 5/10 先前其他次目不包括之具有空穴或孔之製品 [6]
B22F 5/12 管或線材 [6]
B22F 7/00 包含壓實或不壓實燒結的金屬粉末之複合層、工件或製品的製造
B22F 7/02 複合層
B22F 7/04 有一層或多層不用粉末製造，如用整體金屬製造
B22F 7/06 由若干部分組成之複合工件或製品，如組成鑲片刀具
B22F 7/08 有一個或若干個部件並非用粉末製造者
B22F 8/00 以金屬廢料或者廢金屬顆料製造製品 [6]
B22F 9/00 製造金屬粉末或其懸浮物
B22F 9/02 用物理方法 [3]
B22F 9/04 從固體材料開始，如用破碎，磨粉或碾磨之方法（一般用破碎，磨粉或碾磨見有關次類如B02C）[3]
B22F 9/06 從液體材料開始 [3]
B22F 9/08 用鑄造方法，如利用篩或噴射水中，用霧化或噴霧方法（利用放電見9/14）[3]
B22F 9/10 利用離心力 [3]
B22F 9/12 從氣體材料開始 [3]
B22F 9/14 利用放電 [3]
B22F 9/16 用化學方法 [3]
B22F 9/18 利用金屬化合物之還原 [3]
B22F 9/20 從固體金屬合物開始 [3]
B22F 9/22 利用氣體還原劑 [3]
B22F 9/24 從液體金屬合物開始，如溶液 [3]
B22F 9/26 利用氣體還原劑 [3]
B22F 9/28 從氣體金屬化合物開始 [3]
B22F 9/30 利用金屬化合物之分解，如利用熱解作用 [3]
B22F 10/00 由金屬粉末進行工件或製品之積層製造 [2021.01]
B22F 10/10 生胚的形成 [2021.01]
B22F 10/12 藉由光聚合，如立體光固化成型[SLA]或數位光固化成型[DLP] [2021.01]
B22F 10/14 藉由將黏合劑噴射到金屬粉末床上 [2021.01]
B22F 10/16 藉由將黏合劑嵌入金屬粉末床 [2021.01]
B22F 10/18 藉由將黏合劑與金屬粉末混合成絲狀，如熔絲製造[FFF] [2021.01]
B22F 10/20 直接燒結或燒熔 [2021.01]
B22F 10/22 熔融金屬直接沉積 [2021.01]
B22F 10/25 金屬粉末直接沉積，如直接金屬沉積[DMD]或雷射近凈成型[LENS] [2021.01]
B22F 10/28 金屬粉末床之燒熔，如選擇性雷射燒熔[SLM]或電子束燒熔[EBM] [2021.01]
B22F 10/30 程序控制 [2021.01]
B22F 10/31 製程步驟或設備參數之校正，如在生產前或生產過程中 [2021.01]
B22F 10/32 大氣，如建模室中的氣體壓力或組成 [2021.01]
B22F 10/322 氣流調節，如速率或方向 [2021.01]
B22F 10/34 粉末特性，如密度、氧化或流動性 [2021.01]
B22F 10/36 能量束參數 [2021.01]
B22F 10/362 用於預熱 [2021.01]
B22F 10/364 用於後熱，如再熔化 [2021.01]
B22F 10/366 掃描參數，如掃描間距或掃描策略 [2021.01]
B22F 10/368 溫度或溫度梯度，如熔池的溫度 [2021.01]
B22F 10/37 粉末床，如密度 [2021.01]
B22F 10/38 為了達成特定物品性質，如表面平滑度、密度、孔隙率或空心結構 [2021.01]
B22F 10/39 可追溯性，如將標誌與工件或物品相結合者 [2021.01]
B22F 10/40 在製造期間支撐工件或物品的結構，並且在完成之後被破壞 [2021.01]
B22F 10/43 以其材料為特徵 [2021.01]
B22F 10/47 以其結構為特徵 [2021.01]
B22F 10/50 工件或物品於加工中之處理，如應用於融合層 [2021.01]
B22F 10/60 工件或物品於加工後之處理 [2021.01]
B22F 10/62 用化學方法 [2021.01]
B22F 10/64 用加熱方法（用於後熱之能量束參數控制見10/364） [2021.01]
B22F 10/66 用機械方法 [2021.01]
B22F 10/68 清潔或清洗 [2021.01]
B22F 10/70 回收 [2021.01]
B22F 10/73 粉末 [2021.01]
B22F 10/77 氣體 [2021.01]
B22F 10/80 數據採集或數據處理 [2021.01]
B22F 10/85 用於控制或調節積層製造的方法 [2021.01]
B22F 12/00 專門適用於積層製造的裝置或元件；用於積層製造之輔助方法；積層製造裝置或元件與其他加工裝置或元件之組合 [2021.01]
B22F 12/10 輔助加熱方法 [2021.01]
B22F 12/13 用於預熱材料 [2021.01]
B22F 12/17 用於加熱建模室內部或平台 [2021.01]
B22F 12/20 冷卻方法 [2021.01]
B22F 12/30 平台或基板 [2021.01]
B22F 12/33 在沉積平面上平移者 [2021.01]
B22F 12/37 可旋轉者 [2021.01]
B22F 12/40 輻射方法[2021.01]
B22F 12/41 以輻射類型為特徵，如雷射或電子束 [2021.01]
B22F 12/42 發光二極體[LED] [2021.01]
B22F 12/43 脈衝；調頻 [2021.01]
B22F 12/44 其特徵在於輻射裝置的配置 [2021.01]
B22F 12/45 有兩個或兩個以上 [2021.01]
B22F 12/46 具有平移運動 [2021.01]
B22F 12/47 與沉積平面平行 [2021.01]
B22F 12/48 高度，如與沉積平面垂直 [2021.01]
B22F 12/49 掃描器 [2021.01]
B22F 12/50 供料裝置，如出料頭[2021.01]
B22F 12/52 料斗 [2021.01]
B22F 12/53 噴嘴 [2021.01]
B22F 12/55 兩個或兩個以上的供料裝置 [2021.01]
B22F 12/57 測量裝置 [2021.01]
B22F 12/58 用於改變材料組成，如混合 [2021.01]
B22F 12/60 平坦化裝置；壓縮裝置[2021.01]
B22F 12/63 滾子 [2021.01]
B22F 12/67 刀片 [2021.01]
B22F 12/70 利用氣流者 [2021.01]
B22F 12/80 工廠，生產線或模組 [2021.01]
B22F 12/82 積層製造裝置或元件與其他加工裝置或元件之組合 [2021.01]
B22F 12/84 於單一裝置內並行處理 [2021.01]
B22F 12/86 利用群組內多個裝置進行序列式處理[2021.01]
B22F 12/88 搬運積層製造之產品，如使用機器人 [2021.01]
B22F 12/90 用於程序控制的裝置，如攝影機或感測器 [2021.01]
回頁首