智慧財產局專利主題網－國際專利分類查詢

:::

專利分類

國際專利分類查詢

字型大小：

請選擇版本：

分類號：

關鍵字：

請選擇版本：

瀏覽方式：完整分層

共286筆資料

B	作業、運輸
B23	機床；未列入其他類之金屬加工（衝孔，穿孔，用金屬板材，管材或型材加工成為製品見B21D；線材加工見B21F；銷，針，釘之製造見B21G；鏈之製造見B21L；磨削見B24）
B23K	軟焊或焊開；焊接；用軟焊或焊接方法包覆或鍍覆；局部加熱切割，如火焰切割；用雷射束加工（用金屬之擠壓以製造金屬包覆產品見B21C23/22；用鑄造方法製造，襯套或包覆層見B22D19/08；用浸入方式之鑄造見B22D23/04；用燒結金屬粉末製造複合層見B22F7/00；機床上之靠模加工或控制裝置見B23Q；未列入其他類的包覆金屬或金屬包覆材料見C23C；燃燒器見F23D）
B23K 1/00	軟焊，如硬焊或焊開（3/00優先；僅以使用特殊材料或介質為特徵者見35/00；製造印刷電路之浸焊或波動焊接見H05K3/34）[5]
B23K 1/002	感應加熱法軟焊 [5]
B23K 1/005	輻射能法軟焊 [5]
B23K 1/008	在爐中軟焊（1/012優先）[5]
B23K 1/012	應用熱氣體軟焊 [5]
B23K 1/015	蒸氣-凝結軟焊[5]
B23K 1/018	焊開；除去熔化焊料或其餘殘渣[5]
B23K 1/06	用振動，如超音波振動
B23K 1/08	用浸入熔融焊料之方式軟焊
B23K 1/14	專用於焊縫（用非軟焊加工製管見B21C）[5]
B23K 1/16	縱向焊縫，如外殼者 [5]
B23K 1/18	圓周焊縫，如外殼者 [5]
B23K 1/19	慮及被軟焊材料性質者 [3]
B23K 1/20	工件或軟焊區之預處理，如電鍍（用特殊方法預先加工表面見有關處理或被處理材料之目如C04B，C23C）
B23K 3/00	用於軟焊，如硬焊或焊開之工具，設備或專用附屬裝置，不專門適用於特殊方法者（用於軟焊之材料見35/00）[5]
B23K 3/02	烙鐵；烙鐵頭
B23K 3/03	電加熱者 [5]
B23K 3/04	加熱設備（焊接燈或噴焊器見F23D；一般電加熱見H05B）
B23K 3/047	用電者 [5]
B23K 3/053	用電阻絲 [5]
B23K 3/06	軟焊供料設備；焊料熔化盤
B23K 3/08	輔助裝置（如在軟焊前清潔管道或管道系統見B08B9/02）[5]
B23K 5/00	氣體火焰焊接
B23K 5/02	縫焊（不用焊接方法製造管子見B21C）
B23K 5/04	沿縫的邊緣用附加的剖面襯條或焊接金屬類似物
B23K 5/06	縱向縫的
B23K 5/08	圓周縫的
B23K 5/10	基本由不同金屬層組成的工件之焊接，如經鍍過的工件
B23K 5/12	慮及被焊材料性質者
B23K 5/14	有色金屬者（5/16優先）
B23K 5/16	不同金屬者
B23K 5/18	用於非接合目的，如堆焊
B23K 5/20	應用振動者，如超音波振動
B23K 5/213	初步處理 [3]
B23K 5/22	輔助裝置，如襯板，導向器
B23K 5/24	支承焊槍之裝置（不限定用於火焰焊接者見37/02）
B23K 7/00	用火焰進行切割、清理或除去表面層
B23K 7/06	專用於火焰清理或清除表面金屬層之機械、裝置或設備
B23K 7/08	用施加化合物或其他措施、幫助切割、火焰清理、清除表面金屬層
B23K 7/10	附屬裝置，如用於焊槍之導向或支承者（適用於其他金屬加工機床之導向裝置見B23Q）
B23K 9/00	電弧焊接或電弧切割（電渣焊見25/00；焊接變壓見H01F；焊接發電機H02K）
B23K 9/007	點弧焊 [5]
B23K 9/013	電弧切割，鉋削，表面缺陷清除或清除表面金屬 [5]
B23K 9/02	縫焊；襯板裝置；嵌入物
B23K 9/022	用擺動電極焊接 [5]
B23K 9/025	用於直焊縫 [5]
B23K 9/028	用於平面曲線焊縫 [5]
B23K 9/032	用於三維焊縫 [5]
B23K 9/035	焊縫下配置襯板裝置 [5]
B23K 9/038	用模製裝置（不受限於弧焊見37/06）[5]
B23K 9/04	用於非接合目的之焊接，如堆焊
B23K 9/06	起弧裝置或電路，如產生引燃電壓或穩定電弧 [5]
B23K 9/067	起弧 [5]
B23K 9/073	穩弧 [5]
B23K 9/08	用於電弧磁控之裝置或電路
B23K 9/09	具有脈衝電流或電壓之電弧焊接裝置或電路 [3]
B23K 9/095	監測或自動控制焊接參數 [5]
B23K 9/10	所用的其他電路；保護電路；遙控
B23K 9/12	用於點焊、縫焊或切割之電極或工件之自動進給或移動
B23K 9/127	弧焊或切割中之焊縫跟蹤裝置（一般靠模加工見B23Q 35/00）[5]
B23K 9/133	電極進給裝置，如焊絲盤，滾軸，電動機 [5]
B23K 9/14	使用絕緣電極
B23K 9/16	使用保護氣體
B23K 9/167	並且使用非熔耗電極 [5]
B23K 9/173	並且使用熔耗電極 [5]
B23K 9/18	埋弧焊
B23K 9/20	螺柱焊接
B23K 9/22	衝擊焊
B23K 9/23	考慮被焊材料性質者 [3]
B23K 9/235	初步處理 [3]
B23K 9/24	關於電極之特性（電極之形狀與成分見35/00）
B23K 9/26	用於電極之附件，如點火接頭
B23K 9/28	支承電極之裝置（不限定用於弧焊或切割者見37/02）
B23K 9/29	作為保護用之支承裝置 [5]
B23K 9/30	用於電極之振動夾具（9/022優先）[5]
B23K 9/32	附件（接地裝置見H01R）
B23K 10/00	用電漿焊接或切割
B23K 10/02	電漿焊接 [5]
B23K 11/00	電阻焊接；用電阻加熱方式之切割
B23K 11/02	加壓對桿
B23K 11/04	閃光對焊
B23K 11/06	用滾子電極
B23K 11/08	不限於前面次目之一的縫焊
B23K 11/087	用於直焊縫 [5]
B23K 11/093	用於平面曲線焊縫 [5]
B23K 11/10	點焊；連續點焊
B23K 11/11	點焊 [5]
B23K 11/12	用振動
B23K 11/14	凸焊
B23K 11/16	考慮被焊材料性質者
B23K 11/18	有色金屬者（11/20優先）
B23K 11/20	不同金屬者
B23K 11/22	用電阻加熱方式切割
B23K 11/24	供電或其控制電路
B23K 11/25	監測裝置 [5]
B23K 11/26	儲能放電焊接
B23K 11/28	便攜式焊接設備
B23K 11/30	關於電極之特性（電極之形狀或成分見35/00）
B23K 11/31	電極夾（不限於電阻焊或利用電阻加熱者見37/02）[5]
B23K 11/34	初步處理 [3]
B23K 11/36	輔助設備（11/31優先）[3,5]
B23K 13/00	用高週波電流加熱焊接 [5]
B23K 13/01	用感應加熱 [5]
B23K 13/02	縫焊
B23K 13/04	用傳導加熱 [5]
B23K 13/06	以焊接區保護克服周圍大氣影響為特徵者（介質選擇見35/38）[5]
B23K 13/08	電源或控制電路 [5]
B23K 15/00	電子束焊接或切割（電子束管或離子束管見H01J37/00）
B23K 15/02	控制電路 [5]
B23K 15/04	用於焊環縫 [5]
B23K 15/06	在一真空室內（15/04優先）[5]
B23K 15/08	去除材料，如用切割，鑽孔 [5]
B23K 15/10	非真空電子束焊接或切割 [5]
B23K 17/00	在焊接或有關技術中應用核能
B23K 20/00	利用衝擊或其他壓力之非電焊接，用或不用加熱，例如包覆或鍍覆 [3]
B23K 20/02	利用壓力機 [3]
B23K 20/04	利用軋機 [3]
B23K 20/06	利用高能脈衝，例如磁能 [3]
B23K 20/08	爆炸焊接 [3]
B23K 20/10	利用振動，例如超音波焊接 [3]
B23K 20/12	由摩擦產生熱；摩擦焊接 [3]
B23K 20/14	防止或減少氣體進入，或在焊接時使用者氣體或真空（在工件之間放入材料以形成保護見20/18）[3]
B23K 20/16	中間放入特殊材料，例如吸收氣體或產生氣體之材料，以便工件之連接 [3]
B23K 20/18	區域焊接，即在不需要焊接的區域之間放入防止焊接的物質 [3]
B23K 20/20	能夠隨後分離的特殊方法，例如從廢料中分出高質量之金屬 [3]
B23K 20/22	考慮被焊接材料之性質 [3]
B23K 20/227	有黑色金屬層 [5]
B23K 20/233	無黑色金屬層 [5]
B23K 20/24	初步處理 [3]
B23K 20/26	輔助設備 [3]
B23K 23/00	鋁熱法焊接
B23K 25/00	電渣焊，即用加熱層或粉狀物，渣或類似物與被焊接材料接觸（23/00優先，埋弧焊見9/18）
B23K 26/00	用雷射束加工，例如焊接，切割，或打孔 [2,3, 2014.01]
B23K 26/02	工件之定位與觀測，如相對於衝擊點，雷射束之對正，瞄準或聚焦 [3,2014.01]
B23K 26/03	工件的觀測 [7]
B23K 26/035	雷射束之對正（自動對正 26/042）[2014.01]
B23K 26/04	雷射束之自動對正，瞄準或聚焦，如應用反向散射光 [3,2014.01]
B23K 26/042	雷射束之自動對正 [2014.01]
B23K 26/044	銲道追蹤 [2014.01]
B23K 26/046	雷射束之自動聚焦 [2014.01]
B23K 26/06	雷射束的形成，如利用掩膜或多焦點 [3,2014.01]
B23K 26/062	●●●雷射光束的控制[2014.01]
B23K 26/0622	●●●●脈波塑型 [2014.01]
B23K 26/064	利用光學元件，如透鏡，反射鏡，或棱鏡 [2014.01]
B23K 26/066	利用遮罩 [2014.01]
B23K 26/067	雷射光束分為多束，如：多焦點 [7]
B23K 26/073	雷射光點的成形 [7]
B23K 26/08	雷射束與工件具有相對運動的裝置 [3,2014.01]
B23K 26/082	掃描系統，如雷射束與雷射頭相對運動的裝置 [2014.01]
B23K 26/10	用固定支架 [3]
B23K 26/12	在一特殊環境或氣氛中，例如在罩中 [3,2014.01]
B23K 26/122	在液體中，如水面下 [2014.01]
B23K 26/14	利用流體，如氣體之射流，與雷射束相結合；噴嘴（26/12優先）[3,2014.01]
B23K 26/142	排除副產物 [2014.01]
B23K 26/144	包含粒子的流體，如粉末[2014.01]
B23K 26/146	包含液體的流體 [2014.01]
B23K 26/16	排除副產物，例如對工件處理時產生的微粒或蒸汽（用氣流者見26/14）[3]
B23K 26/18	在被加工材料上採用吸收層，例如為作標記或起保護作用 [3]
B23K 26/20	連接（用輻射能軟焊，見1/005；使用雷射光束加熱而接合預製的塑膠零件，見B29C 65/16）[7,2014.01]
B23K 26/21	焊接 [2014.01]
B23K 26/211	用於特殊材料與元件的連接 [2014.01]
B23K 26/22	點焊 [7]
B23K 26/24	縫焊 [7,2014.01]
B23K 26/242	角焊，二構件以截面積實質上呈三角形之焊接 [2014.01]
B23K 26/244	重疊縫焊 [2014.01]
B23K 26/26	用於直縫焊 [7,2014.01]
B23K 26/262	用於管件的縱向縫焊 [2014.01]
B23K 26/28	用於平面曲線縫焊 [7, 2014.01]
B23K 26/282	用於管段 [2014.01]
B23K 26/30	用於立體縫焊 [7,2014.01]
B23K 26/302	用於螺旋縫焊 [2014.01]
B23K 26/32	考慮相關材料性質 [7, 2014.01]
B23K 26/322	金屬塗層元件（在工件上的吸收層見26/18） [2014.01]
B23K 26/323	不同金屬材料之元件[2014.01]
B23K 26/324	非金屬部件 [2014.01]
B23K 26/34	非接合目的之雷射焊接 [7, 2014.01]
B23K 26/342	堆焊 [2014.01]
B23K 26/346	在5/00至25/00 各目內詳述的焊接或切割組合，如電阻焊接組合 [2014.01]
B23K 26/348	電弧加熱，如鎢極惰性氣體（TIG），金屬惰性氣體（MIG）電離子焊接（用於焊接或切割的雷射速見9/067）[2014.01]
B23K 26/351	電子元件的修整或調整 [2014.01]
B23K 26/352	表面處裡 [2014.01]
B23K 26/354	熔化 [2014.01]
B23K 26/356	衝擊處理 [2014.01]
B23K 26/359	提供一條線或是線型，如點狀斷開初始線 [2014.01]
B23K 26/36	去除物料（26/55，26/57 優先） [7,2014.01]
B23K 26/361	清除毛邊或機械式修整 [2014.01]
B23K 26/362	雷射蝕刻 [2014.01]
B23K 26/364	製造凹槽或溝槽，如劃線斷開初始槽 [2014.01]
B23K 26/38	用搪孔或切削 [7,2014.01]
B23K 26/382	用搪孔 [7,2014.01]
B23K 26/384	特殊型狀孔 [7,2014.01]
B23K 26/386	盲孔 [7,2014.01]
B23K 26/388	套料穿孔，即藉由沿著軸移動光點而搪孔
B23K 26/40	考慮相關材料性質 [7,2014.01]
B23K 26/402	非金屬材料，如絕緣材[2014.01]
B23K 26/42	(轉見26/60，26/70)
B23K 26/50	雷射束穿過工件或是在工件內部處理 [2014.01]
B23K 26/53	在工件內部變更或重整工件材料，如產生斷開初始縫 [2014.01]
B23K 26/55	在工件內部產生空隙，如形成通道或流型 [2014.01]
B23K 26/57	雷射速從工件的一面進入，穿過工件材料而從另一面穿出，如移除，熔接，變更或塑形 [2014.01]
B23K 26/60	初步處理 [2014.01]
B23K 26/70	輔助操作或設備 [2014.01]
B23K 28/00	未列入於5/00至26/00任何目內之焊接或切割（用電解連接工件者見C25D 2/00；用電解除去材料者見C25F） [2]
B23K 28/02	焊接或切割之聯合工藝或設備 [2,2014.01]
B23K 31/00	有關此次類之工藝，專用於特殊產品或特殊用途但僅未列入於1/00至28/00主目之一內（不用軟焊或焊接之加工方法製造管材或型棒見B21C 37/04，37/08）
B23K 31/02	關於軟焊或焊接者（製造印刷電路之浸焊或波動焊接見H05K 3/34）
B23K 31/10	有關切割或清除表面者
B23K 31/12	有關研究材料之性質者，例如材料之可焊性 [5]
B23K 33/00	用軟焊或焊接連接工件之特殊形狀的邊緣部分；由此形成的焊縫之填充
B23K 35/00	用於軟焊，焊接或切割之焊條，電極，材料或介質
B23K 35/02	其機械特徵，如形狀
B23K 35/04	專門作為電極使用者（用於電弧焊或電弧切割之點火接頭見9/26）
B23K 35/06	非圓截面者；特殊布置者，如在內部
B23K 35/08	多芯者；並聯者
B23K 35/10	有多層塗層或外殼材料者
B23K 35/12	非專門作電極使用者
B23K 35/14	用於軟焊
B23K 35/16	非圓截面者；特殊布置者，例如在內部者（35/14優先）
B23K 35/18	多芯者；並聯者
B23K 35/20	有多層塗層或外殼材料者
B23K 35/22	以材料之成分及性質為特點者
B23K 35/24	軟焊材料與焊接材料之適當選擇（35/34優先）
B23K 35/26	主要成份在400℃以下熔化
B23K 35/28	主要成份在950℃以下熔化
B23K 35/30	主要成份在1550℃以下熔化
B23K 35/32	主要成份在1550℃以上熔化
B23K 35/34	包含加熱時降伏金屬的化合物
B23K 35/36	非金屬成分，如塗層，焊劑之選擇（35/34優先）；與非金屬成分之選擇相結合的軟焊或焊接材料之選擇，兩種選擇均重要（適當軟焊或焊接材料之選擇見35/24）[2]
B23K 35/362	焊劑成分之選擇（35/365，35/368優先）[2]
B23K 35/363	用於軟焊或銅焊 [4]
B23K 35/365	單獨選擇塗層材料之非金屬成分或結合軟焊或焊接材料之選擇以選擇塗層材料之非金屬成分 [2]
B23K 35/368	單獨或結合軟焊或焊接材料之選擇以選擇蕊部材料的非金屬成分 [2]
B23K 35/38	介質之選擇，如環繞加工區之特殊氣體環境
B23K 35/40	軟焊或焊接用焊絲或焊條之製造（涉及單項技術之加工見有關類，如B05D，B21C）
B23K 37/00	非專門適用於僅包含於本次類其他主目之一內的輔助設備或工藝（戴在操作者身體上者或手持的焊工用眼罩見A61F 9/00；用於金屬加工機械，但並非用於軟焊，焊接，火焰切割機械者見B23Q；其他防護罩見F16P 1/06） [1,2006.01,2025.01]
B23K 37/003	用於焊接或切割的冷卻裝置 [2025.01]
B23K 37/006	用於焊接或切割安全裝置 [2025.01]
B23K 37/02	支承焊接元件或切割元件之支架
B23K 37/04	用於工件之固定或定位
B23K 37/047	在軟焊、焊接或切割工序中移動工件以調節其位置（37/053優先）[5]
B23K 37/053	定位圓柱體工件；其夾緊裝置 [5,2006.01,2025.01]
B23K 37/0531	內部管道對準夾具 [2025.01]
B23K 37/0533	外部管道對準夾具 [2025.01]
B23K 37/0535	縱向管縫對準夾具[2025.01]
B23K 37/0536	用於維護管上的法蘭　[2025.01]
B23K 37/0538	用於旋轉管，例如：滾筒 [2025.01]
B23K 37/06	熔融金屬之定位，如限制其流入指定區域
B23K 37/08	燒化清除 [5]
B23K 101/00	由軟焊、焊接或切割製成的製品 [5]
B23K 101/02	蜂窩結構 [5]
B23K 101/04	管狀或空心物品 [5]
B23K 101/06	管子 [5]
B23K 101/08	有翅或肋者 [5]
B23K 101/10	管線 [5]
B23K 101/12	容器 [5]
B23K 101/14	熱交換器 [5]
B23K 101/16	不定長度的帶或板 [5]
B23K 101/18	薄板 [5]
B23K 101/20	工具 [5]
B23K 101/22	網，金屬絲織物或類似物 [5]
B23K 101/24	構架 [5]
B23K 101/26	軌道或鋼軌類似物 [5]
B23K 101/28	樑 [5]
B23K 101/30	鏈、箍或環 [5]
B23K 101/32	金屬絲 [5]
B23K 101/34	包覆物品 [5]
B23K 101/36	電或電子設備 [5]
B23K 101/38	導體 [5]
B23K 101/40	半導體設備 [5]
B23K 101/42	印刷電路 [5]
B23K 103/00	被軟焊、焊接或切割的材料 [5]
B23K 103/02	鐵及黑色合金 [5]
B23K 103/04	鋼合金 [5]
B23K 103/06	鑄鐵合金 [5]
B23K 103/08	有色金屬或合金 [5]
B23K 103/10	鋁或鋁合金 [5]
B23K 103/12	銅或銅合金 [5]
B23K 103/14	鈦或鈦合金 [5]
B23K 103/16	複合材料 [5]
B23K 103/18	不同的材料 [5]
B23K 103/20	黑色合金與鋁或鋁合金 [5]
B23K 103/22	黑色合金與銅或銅合金 [5]
B23K 103/24	黑色合金與鈦或鈦合金 [5]