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國際專利分類查詢
| C | 化學；冶金；組合化學 |
|---|---|
| C25 | 電解或電泳工藝；其所用的設備（電滲析，電滲，液體之電分離見B01D；以高電流密度作用之金屬加工法見B23H；借助電化學方法以處理水，廢水或污水見C02F1/46；涉及C23主類所列的至少一種工藝及本主類所列的至少一種工藝之金屬材料表面處理或被覆見C23C 28/00，C23F17/00；陽極或陰極保護見C23F；單晶生長見C30B；紡織品之金屬化見D06M11/83；借助局部金屬化以裝飾紡織品見D06Q 1/04；電化學分析方法見G01N；電化學測量、指示或記錄裝置見G01R；電解電路元件，例如電容器見H |
| C25D | 層之電解或電泳生產之工藝方法；電鑄（金屬化法裝飾紡織品見D06Q 1/04；以金屬沈積法製造印刷電路見H05K 3/18）；以電解法聯接工件；其所用裝置 [2,6] |
| C25D 1/00 | 電鑄 [2] |
| C25D 1/02 | 管；環；中空體 [2] |
| C25D 1/04 | 絲；帶；箔 [2] |
| C25D 1/06 | 全金屬鏡 [2] |
| C25D 1/08 | 多孔製品或小孔製品，例如篩網（1/10優先）[2] |
| C25D 1/10 | 模具；掩蔽物；主型腔 [2] |
| C25D 1/12 | 利用電泳法 [2] |
| C25D 1/14 | 無機材料者 [2] |
| C25D 1/16 | 金屬 [2] |
| C25D 1/18 | 有機材料者 [2] |
| C25D 1/20 | 鑄件與電極之分離 [2] |
| C25D 1/22 | 分離用之化合物 [2] |
| C25D 2/00 | 利用電解法聯接工件 [6] |
| C25D 3/00 | 電鍍；其所用的鍍液 [2] |
| C25D 3/02 | 自溶液（5/24至5/32優先）[2] |
| C25D 3/04 | 鉻者 [2] |
| C25D 3/06 | 自三價鉻溶液 [2] |
| C25D 3/08 | 黑鉻之沈積 [2] |
| C25D 3/10 | 以所用鍍液的有機組分為特徵者[2] |
| C25D 3/12 | 鎳或鈷者 [2] |
| C25D 3/14 | 自含有炔屬化合物或雜環化合物之鍍液 [2] |
| C25D 3/16 | 炔屬化合物 [2] |
| C25D 3/18 | 雜環化合物 [2] |
| C25D 3/20 | 鐵者 [2] |
| C25D 3/22 | 鋅者 [2] |
| C25D 3/24 | 自氰化物鍍液 [2] |
| C25D 3/26 | 鎘者 [2] |
| C25D 3/28 | 自氰化物鍍液 [2] |
| C25D 3/30 | 鍚者 [2] |
| C25D 3/32 | 以所用鍍液的有機組分為特徵者[2] |
| C25D 3/34 | 鉛者 [2] |
| C25D 3/36 | 以所用鍍液的有機組分為特徵者[2] |
| C25D 3/38 | 銅者 [2] |
| C25D 3/40 | 自氰化物鍍液 [2] |
| C25D 3/42 | 輕金屬者 [2] |
| C25D 3/44 | 鋁 [2] |
| C25D 3/46 | 銀者 [2] |
| C25D 3/48 | 金者 [2] |
| C25D 3/50 | 鉑族金屬者 [2] |
| C25D 3/52 | 以所用鍍液的有機組分為特徵者[2] |
| C25D 3/54 | 未列入3/04至3/50各目之金屬者 [2] |
| C25D 3/56 | 合金者 [2] |
| C25D 3/58 | 含銅重量超過50%者 [2] |
| C25D 3/60 | 含鍚重量超過50%者 [2] |
| C25D 3/62 | 含金重量超過50%者 [2] |
| C25D 3/64 | 含銀重量超過50%者 [2] |
| C25D 3/66 | 自熔融液 [2] |
| C25D 5/00 | 以工藝方法為特徵之電鍍；工件之預處理或後處理 [2] |
| C25D 5/02 | 局部表面上之電鍍 [2] |
| C25D 5/04 | 用移動電極電鍍 [2] |
| C25D 5/06 | 刷鍍或補鍍 [2] |
| C25D 5/08 | 用流動電解液之電鍍，例如噴射電鍍 [2] |
| C25D 5/10 | 一層以上相同金屬或不同金屬之電鍍（用於軸承者見7/10）[2] |
| C25D 5/12 | 至少有一層為鎳或鉻 [2] |
| C25D 5/14 | 二層或二層以上為鎳或鉻，例如二層或三層 [2] |
| C25D 5/16 | 不同鍍層厚度之電鍍 [2] |
| C25D 5/18 | 使用調製電流、脈衝電流或換向電流之電鍍 [2] |
| C25D 5/20 | 使用超音波之電鍍 [2] |
| C25D 5/22 | 沈積過程結合機械處理之電鍍 [2] |
| C25D 5/24 | 難以施鍍之金屬表面上的電鍍（5/34優先）[2] |
| C25D 5/26 | 鐵或鋼表面者 [2] |
| C25D 5/28 | 難熔金屬表面者 [2] |
| C25D 5/30 | 輕金屬表面者 [2] |
| C25D 5/32 | 錒系金屬表面者 [2] |
| C25D 5/34 | 施鍍金屬表面的預處理 [2] |
| C25D 5/36 | 鐵或鋼者 [2] |
| C25D 5/38 | 難熔金屬或鎳者 [2] |
| C25D 5/40 | 鎳；鉻 [2] |
| C25D 5/42 | 輕金屬者 [2] |
| C25D 5/44 | 鋁 [2] |
| C25D 5/46 | 錒系金屬者 [2] |
| C25D 5/48 | 電鍍表面之後處理 [2] |
| C25D 5/50 | 熱處理 [2] |
| C25D 5/52 | 出光或拋光 [2] |
| C25D 5/54 | 非金屬表面之電鍍(7/12優先) [2] |
| C25D 5/56 | 塑膠者 [2] |
| C25D 7/00 | 以施鍍製品為特徵之電鍍 [2] |
| C25D 7/02 | 拉鏈 [2] |
| C25D 7/04 | 管；環；中空體 [2] |
| C25D 7/06 | 絲；帶；箔 [2] |
| C25D 7/08 | 鏡子；反射鏡 [2] |
| C25D 7/10 | 軸承 [2] |
| C25D 7/12 | 半導體 [2] |
| C25D 9/00 | 非金屬電鍍層（11/00、15/00優先；電泳覆層見13/00）[2] |
| C25D 9/02 | 有機材料者 [2] |
| C25D 9/04 | 無機材料者 [2] |
| C25D 9/06 | 用陽極工藝方法 [2] |
| C25D 9/08 | 用陰極工藝方法 [2] |
| C25D 9/10 | 鐵或鋼上 [2] |
| C25D 9/12 | 輕金屬上 [2] |
| C25D 11/00 | 表面反應，即形成轉化層之電解覆層 [2] |
| C25D 11/02 | 陽極氧化 [2] |
| C25D 11/04 | 鋁或以其為基之合金者 [2] |
| C25D 11/06 | 以所用電解液為特徵者 [2] |
| C25D 11/08 | 含無機酸者 [2] |
| C25D 11/10 | 含有機酸者 [2] |
| C25D 11/12 | 一次以上之陽極氧化，例如於不同之槽液內 [2] |
| C25D 11/14 | 整體著色層之生產 [2] |
| C25D 11/16 | 預處理 [2] |
| C25D 11/18 | 後處理，例如封孔處理（塗漆見B44D）[2] |
| C25D 11/20 | 電解法後處理 [2] |
| C25D 11/22 | 製作著色層者 [2] |
| C25D 11/24 | 化學法後處理 [2] |
| C25D 11/26 | 難熔金屬或以其為基之合金者 [2] |
| C25D 11/28 | 錒系金屬或以其為基之合金者 [2] |
| C25D 11/30 | 鎂或以其為基之合金者 [2] |
| C25D 11/32 | 半導體材料者 [2] |
| C25D 11/34 | 未列入11/04至11/32各目之金屬或合金者 [2] |
| C25D 11/36 | 磷化 [2] |
| C25D 11/38 | 鉻酸鹽處理 [2] |
| C25D 13/00 | 電泳鍍覆（15/00優先；將製品連續輸入槽液內之裝置見B65G，例如B65G49/00；電泳鍍覆用之組合物見5/44）[2] |
| C25D 13/02 | 無機材料者 [2] |
| C25D 13/04 | 有機材料者 [2] |
| C25D 13/06 | 聚合物 [2] |
| C25D 13/08 | 單體材料當場聚合 [2] |
| C25D 13/10 | 以所用添加劑為特徵者 [2] |
| C25D 13/12 | 以施鍍製品為特徵者 [2] |
| C25D 13/14 | 管；環；中空體 [2] |
| C25D 13/16 | 絲；帶；箔 [2] |
| C25D 13/18 | 使用調製電流、脈衝電流或換向電流者 [2] |
| C25D 13/20 | 預處理 [2] |
| C25D 13/22 | 維護或操作 [2] |
| C25D 13/24 | 處理液之再生 [2] |
| C25D 15/00 | 含嵌入材料，例如顆粒、鬚、絲之覆層的電解或電泳生產 [2] |
| C25D 15/02 | 電解與電泳相結合之工藝方法 [2] |
| C25D 17/00 | 電解鍍覆用電解槽之結構件、或其組合件（將製件連續輸入槽液內之裝置見B65G，例如B65G 49/00；電氣裝置，見有關裝置，例如H01B，H02G）[2] |
| C25D 17/02 | 鍍槽；鍍槽之安裝 [2] |
| C25D 17/04 | 外部支架或結構 [2] |
| C25D 17/06 | 施鍍製品之懸掛或支承裝置 [2] |
| C25D 17/08 | 掛具 [2] |
| C25D 17/10 | 電極 [2] |
| C25D 17/12 | 形狀或類型（17/14優先）[2] |
| C25D 17/14 | 補鍍用者 [2] |
| C25D 17/16 | 零散小件電鍍用之裝置 [2] |
| C25D 17/18 | 有閉合容器者 [2] |
| C25D 17/20 | 水平滾桶 [2] |
| C25D 17/22 | 有開口容器者 [2] |
| C25D 17/24 | 斜式滾桶 [2] |
| C25D 17/26 | 振動籃 [2] |
| C25D 17/28 | 帶有將工作於處理過程中單個地送入設備之裝置者 [2] |
| C25D 19/00 | 電解鍍覆之成套設備 [2] |
| C25D 21/00 | 電解鍍覆用電解槽之維護或操作方法 [2] |
| C25D 21/02 | 加熱或冷卻 [2] |
| C25D 21/04 | 氣體或氣化物之驅除 [2] |
| C25D 21/06 | 過濾 [2] |
| C25D 21/08 | 漂洗 [2] |
| C25D 21/10 | 電解液之攪拌；掛具之移動 [2] |
| C25D 21/11 | 電解槽表面保護層之使用 [2] |
| C25D 21/12 | 工藝控制或調節（一般控制或調節見G05）[2] |
| C25D 21/14 | 電解液組分之控制添加 [2] |
| C25D 21/16 | 處理液的再生 [2] |
| C25D 21/18 | 電解液者（21/22優先）[2] |
| C25D 21/20 | 漂洗液者（21/22優先）[2] |
| C25D 21/22 | 離子交換法 [2] |