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國際專利分類查詢
| H | 電學 |
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| H05 | 其他類目不包括的電氣技術 |
| H05K | 印刷電路；電氣設備之外殼或結構零部件；電氣元件組件之製造（其他類目不包括的儀器零部件或其他設備之類似零部件見G12B；薄膜或厚膜電路見H01L27/01,27/13；用於對印刷電路或印刷電路之間的電連接之非印刷方法見H01R；用於特殊類型設備之外殼或其結構零部件，見有關次類；僅包括單一工藝之加工方法，例如已列入其他類目之加熱、噴射，見有關的類） |
| H05K 1/00 | 印刷電路（多個單個半導體裝置或固體裝置之組裝體見H01L 25/00；由在一共用基片內或其上形成的多個半導體組件而成的元件，例如：積體電路，薄膜或厚膜電路，見H01L27/00） |
| H05K 1/02 | 零部件 |
| H05K 1/03 | 用作基片之材料之應用 [3] |
| H05K 1/05 | 絕緣金屬基片 [3] |
| H05K 1/09 | 用作金屬圖形之材料的應用[3] |
| H05K 1/11 | 用作對印刷電路或印刷電路之間提供電連接之印刷元件 [3] |
| H05K 1/14 | 兩個或更多個印刷電路之結構連接（對印刷電路或印刷電路之間提供電連接者見1/11，H01R12/00，23/68） |
| H05K 1/16 | 包含印刷電氣部件，例如印刷電阻、印刷電容或印刷電感[1,2006.01] |
| H05K 1/18 | 與非印刷電氣部件結構相關聯者（1/16優先）[1,2006.01,2026.01] |
| H05K 1/181 | 有關表面黏著元件[2026.01] |
| H05K 1/182 | 有關印刷電路板[PCB]上安裝的元件，例如插入式元件[IMC][2026.01] |
| H05K 1/183 | 有關安裝上並由印刷電路板 [PCB]凹槽區域的所支撐的元件[2026.01] |
| H05K 1/184 | 有關插入印刷電路板[PCB]孔洞中的元件，其中元件的端子連接至孔壁或其邊緣的印刷接點或突出於孔洞之上或之中[2026.01] |
| H05K 1/185 | 有關封裝於印刷電路板[PCB]之絕緣基板中的元件；有關內建於多層電路板內層的元件[2026.01] |
| H05K 1/189 | 其特徵在於使用柔性或摺疊印刷電路。[2026.01] |
| H05K 3/00 | 用於製造印刷電路之設備或方法（表面構造或圖形表面照相製板之製作；所用的材料或原圖，其專用的設備，一般見G03F；包括有半導體裝置之製造者H01L）[3] |
| H05K 3/02 | 其中將導電材料敷至絕緣支承物上，而後再將其導電材料由不欲令電流通導或屏蔽之表面區域中移除者 |
| H05K 3/04 | 用機械方法將導電材料移除者，例如：通過穿孔 |
| H05K 3/06 | 用化學或電解方法將導電材料移除者，例如：用光蝕工藝 |
| H05K 3/07 | 用電解方法移除者 [3] |
| H05K 3/08 | 用放電方法將導電材料移除者，例如：通過電火花腐蝕 |
| H05K 3/10 | 其中將導電材料依成所需的導電圖案之方式敷至絕緣支承物上者 |
| H05K 3/12 | 應用印刷技術塗加導電材料者 |
| H05K 3/14 | 應用噴射技術塗加導電材料者 |
| H05K 3/16 | 通過陰極濺射者 |
| H05K 3/18 | 應用澱積技術塗加導電材料者 |
| H05K 3/20 | 通過附加預製導體圖形者 |
| H05K 3/22 | 印刷電路之二次處理 |
| H05K 3/24 | 導電圖形之加固 |
| H05K 3/26 | 導電圖形之清潔或拋光 |
| H05K 3/28 | 塗加非金屬保護層 |
| H05K 3/30 | 用電氣部件，例如：用電阻，組裝印刷電路者[1,2006.01,2026.01] |
| H05K 3/303 | 具有表面黏著元件（3/32優先）[2026.01] |
| H05K 3/306 | 具有導入孔的元件（3/32優先）[2026.01] |
| H05K 3/32 | 電氣部件或導線與印刷電路之電連接[1,2006.01,2026.01] |
| H05K 3/321 | 透過導電黏合劑[2026.01] |
| H05K 3/325 | 透過鄰接或夾緊；其機械輔助零件[2026.01] |
| H05K 3/328 | 透過焊接者[2026.01] |
| H05K 3/34 | 經由軟焊者[1,2006.01,2026.01] |
| H05K 3/341 | 表面黏著元件[2026.01] |
| H05K 3/3447 | 導入孔元件[2026.01] |
| H05K 3/3452 | 阻焊層[2026.01] |
| H05K 3/346 | 專為此用途特製的軟銲接材料或成分[2026.01] |
| H05K 3/3465 | 軟銲料的應用[2026.01] |
| H05K 3/3468 | 熔融銲料的應用，例如浸銲[2026.01] |
| H05K 3/3473 | 銲料電鍍[2026.01] |
| H05K 3/3478 | 銲料預成形品的應用；轉移預製銲料圖案[2026.01] |
| H05K 3/3485 | 焊膏、焊漿或焊粉的應用（採用印刷技術，透過施加導電材料形成印刷電路所需的導電圖案H05K 3/12）[2026.01] |
| H05K 3/3489 | 助焊劑的組成；其應用；其他接觸表面活化製程 [2026.01] |
| H05K 3/3494 | 回流焊接加熱製程 [2026.01] |
| H05K 3/36 | 印刷電路與其他印刷電路之組裝 |
| H05K 3/38 | 絕緣基片及金屬之間黏合之改進 [3] |
| H05K 3/40 | 用於對印刷電路或印刷電路之間提供電連接而形成印刷元件 [3] |
| H05K 3/42 | 經電鍍的貫通孔 [3] |
| H05K 3/44 | 絕緣金屬心電路之製造 [3] |
| H05K 3/46 | 多層電路之製造 [3] |
| H05K 5/00 | 用於電氣設備之機殼，箱櫃或拉屜 [1,2006.01,2025.01] |
| H05K 5/02 | 零部件 |
| H05K 5/03 | 蓋 [1,2006.01] |
| H05K 5/04 | 金屬外殼 |
| H05K 5/06 | 密封的外殼 |
| H05K 5/10 | 由數個部分組成以形成一個封閉的外殼[2025.01] |
| H05K 5/13 | 透過螺絲組裝[2025.01] |
| H05K 5/15 | 透過彈性構件組裝[2025.01] |
| H05K 5/30 | 並排或堆疊排列[2025.01] |
| H05K 7/00 | 對各種不同型式電氣設備通用的結構零部件（機殼、箱櫃或拉屜見5/00） |
| H05K 7/02 | 於支承結構上電路元件或布線之排列 |
| H05K 7/04 | 於導電底板上者 |
| H05K 7/06 | 於絕緣板上者 |
| H05K 7/08 | 於打孔板上者 |
| H05K 7/10 | 組件之插入式組裝 |
| H05K 7/12 | 用於將元件固定至結構架上之彈性或夾持裝置（將耦合的兩部分固定在一起者見H01R 13/00） |
| H05K 7/14 | 於外殼內或框架上或在導軌上安裝支承結構 |
| H05K 7/16 | 於鉸鏈或框軸上 |
| H05K 7/18 | 導軌或框架之結構 |
| H05K 7/20 | 便於冷卻、通風、或加熱之改進 |
| H05K 9/00 | 設備或元件對電場或磁場之屏蔽（用於收天線輻射之設備見H01Q 17/00） |
| H05K 10/00 | 用於提高電子設備工作可靠性之裝置，例如設有相同的備用單元 |
| H05K 11/00 | 無線電接收機或電視接收機與具有不同主要功能之設備之組合 |
| H05K 11/02 | 與運載工具之組合 |
| H05K 13/00 | 專門適用於製造或調節電氣部件組裝體之設備或方法 |
| H05K 13/02 | 部件之供給（一般見B65G） |
| H05K 13/04 | 部件之安裝 |
| H05K 13/06 | 機器布線 |
| H05K 13/08 | 製造組裝體之控制 |