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國際專利分類查詢
| H | 電學 |
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| H05 | 其他類目不包括的電氣技術 |
| H05K | 印刷電路；電氣設備之外殼或結構零部件；電氣元件組件之製造（其他類目不包括的儀器零部件或其他設備之類似零部件見G12B；薄膜或厚膜電路見H01L27/01,27/13；用於對印刷電路或印刷電路之間的電連接之非印刷方法見H01R；用於特殊類型設備之外殼或其結構零部件，見有關次類；僅包括單一工藝之加工方法，例如已列入其他類目之加熱、噴射，見有關的類） |
| H05K 1/00 | 印刷電路（多個單個半導體裝置或固體裝置之組裝體見H01L 25/00；由在一共用基片內或其上形成的多個半導體組件而成的元件，例如：積體電路，薄膜或厚膜電路，見H01L27/00） |
| H05K 1/02 | 零部件 |
| H05K 1/03 | 用作基片之材料之應用 [3] |
| H05K 1/05 | 絕緣金屬基片 [3] |
| H05K 1/09 | 用作金屬圖形之材料的應用[3] |
| H05K 1/11 | 用作對印刷電路或印刷電路之間提供電連接之印刷元件 [3] |
| H05K 1/14 | 兩個或更多個印刷電路之結構連接（對印刷電路或印刷電路之間提供電連接者見1/11，H01R12/00，23/68） |
| H05K 1/16 | 含有印刷電氣部件，例如：印刷電阻，印刷電容，印刷電感 |
| H05K 1/18 | 在結構上與非印刷電氣部件相聯接的印刷電路（1/16優先） |
| H05K 3/00 | 用於製造印刷電路之設備或方法（表面構造或圖形表面照相製板之製作；所用的材料或原圖，其專用的設備，一般見G03F；包括有半導體裝置之製造者H01L）[3] |
| H05K 3/02 | 其中將導電材料敷至絕緣支承物上，而後再將其導電材料由不欲令電流通導或屏蔽之表面區域中移除者 |
| H05K 3/04 | 用機械方法將導電材料移除者，例如：通過穿孔 |
| H05K 3/06 | 用化學或電解方法將導電材料移除者，例如：用光蝕工藝 |
| H05K 3/07 | 用電解方法移除者 [3] |
| H05K 3/08 | 用放電方法將導電材料移除者，例如：通過電火花腐蝕 |
| H05K 3/10 | 其中將導電材料依成所需的導電圖案之方式敷至絕緣支承物上者 |
| H05K 3/12 | 應用印刷技術塗加導電材料者 |
| H05K 3/14 | 應用噴射技術塗加導電材料者 |
| H05K 3/16 | 通過陰極濺射者 |
| H05K 3/18 | 應用澱積技術塗加導電材料者 |
| H05K 3/20 | 通過附加預製導體圖形者 |
| H05K 3/22 | 印刷電路之二次處理 |
| H05K 3/24 | 導電圖形之加固 |
| H05K 3/26 | 導電圖形之清潔或拋光 |
| H05K 3/28 | 塗加非金屬保護層 |
| H05K 3/30 | 用電氣部件，例如：用電阻，組裝印刷電路者 |
| H05K 3/32 | 電氣部件或導線與印刷電路之電連接 |
| H05K 3/34 | 經由焊接者 |
| H05K 3/36 | 印刷電路與其他印刷電路之組裝 |
| H05K 3/38 | 絕緣基片及金屬之間黏合之改進 [3] |
| H05K 3/40 | 用於對印刷電路或印刷電路之間提供電連接而形成印刷元件 [3] |
| H05K 3/42 | 經電鍍的貫通孔 [3] |
| H05K 3/44 | 絕緣金屬心電路之製造 [3] |
| H05K 3/46 | 多層電路之製造 [3] |
| H05K 5/00 | 用於電氣設備之機殼，箱櫃或拉屜 [1,2006.01,2025.01] |
| H05K 5/02 | 零部件 |
| H05K 5/03 | 蓋 [1,2006.01] |
| H05K 5/04 | 金屬外殼 |
| H05K 5/06 | 密封的外殼 |
| H05K 5/10 | 由數個部分組成以形成一個封閉的外殼[2025.01] |
| H05K 5/13 | 透過螺絲組裝[2025.01] |
| H05K 5/15 | 透過彈性構件組裝[2025.01] |
| H05K 5/30 | 並排或堆疊排列[2025.01] |
| H05K 7/00 | 對各種不同型式電氣設備通用的結構零部件（機殼、箱櫃或拉屜見5/00） |
| H05K 7/02 | 於支承結構上電路元件或布線之排列 |
| H05K 7/04 | 於導電底板上者 |
| H05K 7/06 | 於絕緣板上者 |
| H05K 7/08 | 於打孔板上者 |
| H05K 7/10 | 組件之插入式組裝 |
| H05K 7/12 | 用於將元件固定至結構架上之彈性或夾持裝置（將耦合的兩部分固定在一起者見H01R 13/00） |
| H05K 7/14 | 於外殼內或框架上或在導軌上安裝支承結構 |
| H05K 7/16 | 於鉸鏈或框軸上 |
| H05K 7/18 | 導軌或框架之結構 |
| H05K 7/20 | 便於冷卻、通風、或加熱之改進 |
| H05K 9/00 | 設備或元件對電場或磁場之屏蔽（用於收天線輻射之設備見H01Q 17/00） |
| H05K 10/00 | 用於提高電子設備工作可靠性之裝置，例如設有相同的備用單元 |
| H05K 11/00 | 無線電接收機或電視接收機與具有不同主要功能之設備之組合 |
| H05K 11/02 | 與運載工具之組合 |
| H05K 13/00 | 專門適用於製造或調節電氣部件組裝體之設備或方法 |
| H05K 13/02 | 部件之供給（一般見B65G） |
| H05K 13/04 | 部件之安裝 |
| H05K 13/06 | 機器布線 |
| H05K 13/08 | 製造組裝體之控制 |