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國際專利分類查詢
| H | 電學 |
|---|---|
| H10 | 半導體設備；未另行規定的電子固態設備 [2023.01] |
| H10H | 具有電位障的無機發光半導體裝置[2025.01] |
| H10H 20/00 | 具有電位障的單一無機發光半導體裝置，例如：發光二極體[LED][2025.01] |
| H10H 20/01 | 製造或處理[2025.01] |
| H10H 20/80 | 結構細節[2025.01] |
| H10H 20/81 | 本體[2025.01] |
| H10H 20/811 | 具有量子效應結構或超晶格，例如：隧道接面[2025.01] |
| H10H 20/812 | 在發光區域內，例如：具有量子侷限結構[2025.01] |
| H10H 20/813 | 具有多個發光區域，例如：多接面LED或在本體內具有光致發光區域的發光裝置[2025.01] |
| H10H 20/814 | 具有反射裝置，例如：半導體布拉格反射器[2025.01] |
| H10H 20/815 | 具有應力鬆弛結構，例如：緩衝層[2025.01] |
| H10H 20/816 | 具有載流子傳輸控制結構，例如：重摻雜之半導體層或電流阻擋結構[2025.01] |
| H10H 20/817 | 以晶體結構或方向為特徵，例如：多晶、無定形或多孔[2025.01] |
| H10H 20/818 | 在發光區域內[2025.01] |
| H10H 20/819 | 以其形狀為特徵，例如：彎曲或截斷的基板[2025.01] |
| H10H 20/82 | 粗糙化的表面，例如：磊晶層之間的界面[2025.01] |
| H10H 20/821 | 發光區域，例如：非平面接面[2025.01] |
| H10H 20/822 | 發光區域的材料[2025.01] |
| H10H 20/823 | 僅包含II-VI族材料，例如：氧化鋅(ZnO)[2025.01] |
| H10H 20/824 | 僅包含III-V族材料，例如：磷化鎵(GaP)[2025.01] |
| H10H 20/825 | 含氮，例如：氮化鎵(GaN)[2025.01] |
| H10H 20/826 | 僅包含IV族材料[2025.01] |
| H10H 20/83 | 電極[2025.01] |
| H10H 20/831 | 以其形狀為特徵[2025.01] |
| H10H 20/832 | 以其材料為特徵[2025.01] |
| H10H 20/833 | 透明的材料[2025.01] |
| H10H 20/84 | 塗層，例如：鈍化層或抗反射塗層[2025.01] |
| H10H 20/841 | 反射塗層，例如：介電布拉格反射器[2025.01] |
| H10H 20/85 | 封裝[2025.01] |
| H10H 20/851 | 波長轉換裝置[2025.01] |
| H10H 20/852 | 密封[2025.01] |
| H10H 20/853 | 以其形狀為特徵[2025.01] |
| H10H 20/854 | 以其材料為特徵，例如：環氧樹脂或矽氧樹脂[2025.01] |
| H10H 20/855 | 光場成形裝置，例如：透鏡[2025.01] |
| H10H 20/856 | 反射裝置[2025.01] |
| H10H 20/857 | 互連，例如：引線架、結合引線或焊球[2025.01] |
| H10H 20/858 | 排熱或冷卻裝置[2025.01] |
| H10H 29/00 | 積體裝置或複數裝置的組合，包含至少一個H10H 20/00所涵蓋的發光半導體元件[2025.01] |
| H10H 29/01 | 製造或處理[2025.01] |
| H10H 29/02 | 使用撿放流程[2025.01] |
| H10H 29/03 | 使用LED的巨量轉移，例如：使用液體懸浮液[2025.01] |
| H10H 29/10 | 包含至少一個H10H 20/00所涵蓋之發光半導體元件的積體裝置（主動矩陣 LED 顯示器，參見H10H 29/30）[2025.01] |
| H10H 29/14 | 包括多個發光半導體元件[2025.01] |
| H10H 29/20 | 包含至少一個H10H 20/00所涵蓋之發光半導體裝置的複數裝置之組合（主動矩陣LED顯示器，參見H10H 29/30）[2025.01,2026.01] |
| H10H 29/24 | 包括多個發光半導體裝置[2025.01,2026.01] |
| H10H 29/30 | 主動矩陣LED顯示器[2025.01] |
| H10H 29/32 | 特徵在於子像素內元件的幾何形狀或排列，例如：電晶體在其RGB子像素內的排列[2025.01] |
| H10H 29/34 | 特徵在於像素內子像素的幾何形狀或排列，例如：RGB子像素的相對配置[2025.01] |
| H10H 29/37 | 像素定義結構，例如：LED之間的群組[2025.01] |
| H10H 29/39 | 像素電極與驅動電晶體的連接[2025.01] |
| H10H 29/41 | 驅動電晶體和LED之間形成的絕緣層[2025.01] |
| H10H 29/45 | 包括兩個基板，每個基板上都具有主動元件，例如：在不同基板上包含LED陣列和驅動電路的顯示器[2025.01] |
| H10H 29/49 | 互連，例如：佈線或端子（像素電極與驅動電晶體的連接，參見H10H 29/39）[2025.01] |
| H10H 29/80 | 結構細節[2025.01] |
| H10H 29/85 | 封裝[2025.01] |
| H10H 29/851 | 波長轉換裝置[2025.01] |
| H10H 29/852 | 密封[2025.01] |
| H10H 29/853 | 以其形狀為特徵[2025.01] |
| H10H 29/854 | 以其材料為特徵，例如：環氧樹脂或矽氧樹脂[2025.01] |
| H10H 29/855 | •光場成形裝置，例如：透鏡[2025.01] |
| H10H 29/856 | ••反射裝置[2025.01] |
| H10H 99/00 | 本次類各目中不包括的技術主題[2025.01] |