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國際專利分類查詢
| H | 電學 |
|---|---|
| H10 | 半導體設備；未另行規定的電子固態設備 [2023.01] |
| H10W | 適用於H10類所涵蓋的通用封裝、互連結構、連接器或其他結構細節[2026.01] |
| H10W 10/00 | 積體裝置零部件之間的半導體本體隔離區域 [2026.01] |
| H10W 10/10 | 由介電材料構成的隔離區域 [2026.01] |
| H10W 10/13 | 以矽的局部氧化（LOCOS）形成，例如SILO（密封界面局部氧化）或SWAMI（側壁遮罩隔離）[2026.01] |
| H10W 10/17 | 由介電材料填充溝槽形成，例如STI（淺溝槽隔離）[2026.01] |
| H10W 10/20 | 空氣間隙[2026.01] |
| H10W 10/30 | 包含PN接面的隔離區域[2026.01] |
| H10W 10/40 | 包含多晶半導體材料的隔離區域[2026.01] |
| H10W 10/50 | 場效應隔離區域[2026.01] |
| H10W 15/00 | 積體裝置的高摻雜埋層[2026.01] |
| H10W 20/00 | 晶片、晶圓或基板中的互連結構[2026.01] |
| H10W 20/20 | 晶圓或基板內部的互連結構，例如矽穿孔[TSV] [2026.01] |
| H10W 20/40 | 晶圓或基板外部的互連結構，例如後端製程 [BEOL] 金屬化或連接至閘極電極的通孔[2026.01] |
| H10W 20/41 | 以其導電部分為特徵[2026.01] |
| H10W 20/42 | 貫孔，例如貫孔插塞[2026.01] |
| H10W 20/43 | 互連結構佈局[2026.01] |
| H10W 20/44 | 互連結構的導電材料[2026.01] |
| H10W 20/45 | 特徵在於絕緣部分 [2026.01] |
| H10W 20/46 | 包含氣隙[2026.01] |
| H10W 20/47 | 包含具有不同特性的兩層或多層介電層，例如不同介電常數[2026.01] |
| H10W 20/48 | 互連結構結構之絕緣材料[2026.01] |
| H10W 20/49 | 可調適的互連結構，例如熔絲或反熔絲[2026.01] |
| H10W 29/00 | 其他未另外規定的積體裝置之通用零部件[2026.01] |
| H10W 40/00 | 用於熱保護或控制之配置（包含熱保護配置之積體裝置，見H10D 89/60）[2026.01] |
| H10W 40/10 | 用於加熱的配置[2026.01] |
| H10W 40/20 | 用於冷卻的配置[2026.01] |
| H10W 40/22 | 以形狀為特徵者，例如具有錐形或圓柱形突出部[2026.01] |
| H10W 40/25 | 以材料為特徵者[2026.01] |
| H10W 40/28 | 包含帕耳帖冷卻器者[2026.01] |
| H10W 40/30 | 封裝裝置完全浸沒於非空氣之流體中者，例如浸沒於超低溫流體中[2026.01] |
| H10W 40/40 | 藉由流動流體進行熱交換者 [2026.01] |
| H10W 40/43 | 藉由流動氣體者，例如強制空氣冷卻[2026.01] |
| H10W 40/47 | 藉由流動液體者，例如強制水冷卻[2026.01] |
| H10W 40/50 | 用於感測溫度的配置[2026.01] |
| H10W 40/60 | 用於可拆卸加熱或冷卻配置的固定裝置，例如夾具[2026.01] |
| H10W 40/70 | 容器或封裝內用於熱保護或控制之填充物或輔助部件[2026.01] |
| H10W 40/73 | 藉由相變進行冷卻者[2026.01] |
| H10W 40/77 | 以形狀為特徵之輔助構件[2026.01] |
| H10W 40/80 | 用於封裝的熱保護或熱管理之電路配置[2026.01] |
| H10W 42/00 | 用於裝置保護的配置（用於熱保護的配置，見40/00）[2026.01] |
| H10W 42/20 | 用於防止電磁或粒子輻射，例如光、X射線、伽馬射線或電子[2026.01] |
| H10W 42/25 | 用於防止阿爾法射線，例如用於外層空間應用[2026.01] |
| H10W 42/40 | 防止篡改，例如未經授權之檢查或逆向工程[2026.01] |
| H10W 42/60 | 防護靜電荷或放電者，例如法拉第屏蔽（包含電保護配置的積體裝置，見H10D 89/60）[2026.01] |
| H10W 42/80 | 防止過電流或過載，例如保險絲或分流器（包含電保護配置的積體裝置，見H10D 89/60）[2026.01] |
| H10W 44/00 | 用於控制或匹配阻抗的電路配置[2026.01] |
| H10W 44/20 | 用於高頻[HF]或射頻[RF][2026.01] |
| H10W 46/00 | 應用於裝置的標記，例如用於對準或識別[2026.01] |
| H10W 70/00 | 封裝基板；中介層；再分布層[RDL][2026.01] |
| H10W 70/01 | 製造或處理[2026.01] |
| H10W 70/02 | 作為互連結構的導電封裝基板，例如金屬板（導線框架的製造或處理，見70/04）[2026.01] |
| H10W 70/04 | 導線框架[2026.01] |
| H10W 70/05 | 絕緣或已絕緣的封裝基板、中介層或再分布層（導線框架的製造或處理 H10W 70/04）[2026.01] |
| H10W 70/06 | 使用臨時輔助支架[2026.01] |
| H10W 70/08 | 藉由在晶片或晶圓上沉積層，例如「晶片優先」之再分布層 [RDL] [2026.01] |
| H10W 70/09 | 延伸至側面包圍晶片或晶圓的封裝，例如扇出型晶圓級封裝 [FOWLP]之再分布層[RDL] [2026.01] |
| H10W 70/20 | 作為互連結構的導電封裝基板，例如金屬板（導線框架，見70/40）[2026.01] |
| H10W 70/40 | 導線框架[2026.01] |
| H10W 70/60 | 絕緣或已絕緣的封裝基板；中介層；再分布層（導線框架，見70/40）[2026.01] |
| H10W 70/62 | 以其互連結構為特徵[2026.01] |
| H10W 70/63 | 貫孔，例如貫孔插塞[2026.01] |
| H10W 70/65 | 互連結構的形狀或佈局 [2026.01] |
| H10W 70/652 | 橫截面形狀[2026.01] |
| H10W 70/654 | 俯視型佈局[2026.01] |
| H10W 70/655 | 扇出型佈局[2026.01] |
| H10W 70/656 | 扇入型佈局[2026.01] |
| H10W 70/66 | 其導電材料[2026.01] |
| H10W 70/67 | 以其絕緣層或絕緣部件為特徵[2026.01] |
| H10W 70/68 | 其形狀或佈置 [2026.01] |
| H10W 70/685 | 包含多個絕緣層[2026.01] |
| H10W 70/69 | 其絕緣材料[2026.01] |
| H10W 70/692 | 陶瓷或玻璃[2026.01] |
| H10W 70/695 | 有機材料[2026.01] |
| H10W 70/698 | 電絕緣的半導體材料，例如未摻雜矽[2026.01] |
| H10W 72/00 | 封裝中的互連結構或連接器[2026.01] |
| H10W 72/20 | 凸點連接器，例如焊料凸點或銅柱；虛設凸點；熱凸點[2026.01] |
| H10W 72/29 | 專用鍵合墊[2026.01] |
| H10W 72/30 | 裸晶貼附連接器[2026.01] |
| H10W 72/40 | 異向性導電膠[2026.01] |
| H10W 72/49 | 專用鍵合墊[2026.01] |
| H10W 72/50 | 鍵合線[2026.01] |
| H10W 72/59 | 專用鍵合墊[2026.01] |
| H10W 72/60 | 帶狀連接器，例如用於功率元件接地的厚銅夾片[2026.01] |
| H10W 72/90 | 通用鍵合墊[2026.01] |
| H10W 74/00 | 封裝層，例如保護塗層[2026.01] |
| H10W 74/01 | 製造或處理[2026.01] |
| H10W 74/10 | 特徵在於其形狀或配置[2026.01] |
| H10W 74/15 | 用於覆晶裝置之主動表面上，例如底填材料[2026.01] |
| H10W 74/40 | 特徵在於其材料 [2026.01] |
| H10W 74/43 | 包含氧化物、氮化物或碳化物，例如陶瓷或玻璃[2026.01] |
| H10W 74/47 | 包含有機材料，例如塑料或樹脂[2026.01] |
| H10W 76/00 | 容器；填充物或輔助部件；密封件[2026.01] |
| H10W 76/01 | 製造或處理[2026.01] |
| H10W 76/05 | 在容器中提供填充物，例如填充氣體[2026.01] |
| H10W 76/10 | 容器或其零部件[2026.01] |
| H10W 76/12 | 特徵在於其形狀[2026.01] |
| H10W 76/13 | 包含用作互連結構之導電基座的容器[2026.01] |
| H10W 76/132 | 通過導電基板中的絕緣通道的其他互連結構[2026.01] |
| H10W 76/134 | 平行於導電基板的其他互連結構[2026.01] |
| H10W 76/136 | 垂直於導電基板的其他互連結構[2026.01] |
| H10W 76/138 | 具有由一平行於該導電基座之覆蓋板所形成的另一互連結構，例如夾層型[2026.01] |
| H10W 76/15 | 包含絕緣或已絕緣基座的容器[2026.01] |
| H10W 76/153 | 具有在該絕緣或已絕緣基座中之通道內的互連結構[2026.01] |
| H10W 76/157 | 具有平行於該絕緣或已絕緣基座的互連結構[2026.01] |
| H10W 76/17 | 特徵在於其材料 [2026.01] |
| H10W 76/18 | 絕緣材料，如樹脂、玻璃或陶瓷[2026.01] |
| H10W 76/40 | 容器填充物或輔助元件，例如定位環(用於容器或封裝層中之熱保護或熱控制的填充物或輔助部件，見40/70[2026.01] |
| H10W 76/42 | 填充物[2026.01] |
| H10W 76/43 | 氣態填充物[2026.01] |
| H10W 76/45 | 液態填充物[2026.01] |
| H10W 76/47 | 固態或凝膠填充物[2026.01] |
| H10W 76/48 | 包含吸濕或反應材料的填充物，用於吸收或與濕氣及其他不良物質反應[2026.01] |
| H10W 76/60 | 密封件 [2026.01] |
| H10W 76/63 | 特徵在於其形狀或佈置，例如位於容器蓋與壁之間[2026.01] |
| H10W 76/67 | 特徵在於其材料[2026.01] |
| H10W 78/00 | 用於封裝晶片操作中之可拆卸式支撐支架[2026.01] |
| H10W 80/00 | 晶片、晶圓或基板之直接鍵合[2026.01] |
| H10W 90/00 | 封裝配置[2026.01] |
| H10W 90/10 | 側向相鄰晶片的配置[2026.01] |
| H10W 90/15 | 側向相鄰晶片具有不同厚度[2026.01] |
| H10W 90/20 | 堆疊晶片的配置[2026.01] |
| H10W 90/22 | 疊晶片分佈於封裝基板、中介層或再分布層[RDL]的上下兩側[2026.01] |
| H10W 90/24 | 至少一個堆疊晶片側向偏移相鄰堆疊晶片，例如晶片堆疊呈現階梯形[2026.01] |
| H10W 90/26 | 具有相同尺寸且無側向偏移的堆疊晶片，例如晶片堆疊呈現矩形[2026.01] |
| H10W 90/28 | 具有不同尺寸的堆疊晶片，例如晶片堆疊呈現金字塔形[2026.01] |
| H10W 95/00 | 本次類目中未涵蓋的封裝製程[2026.01] |
| H10W 99/00 | 本次類目中不包括的技術主題[2026.01] |