專利說明書【代表圖之符號簡單說明】、【符號說明】填寫格式建議
為使公報資料與申請人撰寫說明書的版面一致,「摘要頁指定代表圖之符號簡單說明」及「說明書頁之符號說明」之統一填寫格式說明如下:
- 格式統一訂為「[符號]:[文字]」,請以半形冒號(:)區隔符號及文字。
- 符號及英數字建議採用半形字元。
- 請逐項換行,每行僅繕打1組「[符號]:[文字]」,且請勿使用「表格」格式進行排版。
- 為避免混淆,宜以一個符號對應一項說明文字為原則,如實務上有多個符號須對應同一項說明之需求時,請注意確保內容解讀正確性,且多個符號間建議以半形逗號(,)或半形連接號(~)區隔。
範例:
(原則)一個符號對應一項說明 |
(例外)多個符號對應同一項說明 |
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21:A元件 22:A元件 23:A元件 |
21,22,23:A元件 21~23:A元件 |
範例:
摘要頁【代表圖之符號簡單說明】 |
說明書頁【符號說明】 |
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【代表圖之符號簡單說明】 1:布線樹脂基板 2:芯板 3:樹脂層 4:端子墊導體 5:焊料球 6:防焊劑層 7:連接部分 21:通孔 22:通孔導體 23:填充材料 24:蓋形導體部分 25:絕緣基板材料 |
【符號說明】 【0011】 1:布線樹脂基板 2:芯板 3:樹脂層 4:端子墊導體 5:焊料球 6:防焊劑層 7:連接部分 21:通孔 22:通孔導體 23:填充材料 24:蓋形導體部分 25:絕緣基板材料 |
常見錯誤樣態及建議調整方式:
錯誤樣態 |
錯誤情況說明 |
建議調整方式 |
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1:布線樹脂基板 2:芯板 3:樹脂層 4:端子墊導體 |
未逐項換行(一行有多組[符號]:[文字]) |
請逐項換行(一行僅繕打一組[符號]:[文字]) |
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未逐項換行(一行有多組[符號]:[文字])、 請勿使用表格排版(包含無框線表格) |
[符號]:[文字]),並將無框線表格移除, 改為輸入純文字 |
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1A:布線樹脂基板 2B:芯板 3C:樹脂層 |
符號及英數字請勿使用全形字元 |
請將符號及英數字之全形字元改為半形字元 例如: 1A:布線樹脂基板 2B:芯板 3C:樹脂層 |
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1:布線樹脂基板 2:芯板 3:樹脂層 |
請勿使用全形冒號 |
請將全形冒號「:」改為半形冒號「:」 |
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1…布線樹脂基板 2…芯板 3…樹脂層 |
請勿使用其他標點符號 |
請將「…」改為半形冒號「:」 |
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1~布線樹脂基板 2~芯板 3~樹脂層 |
請勿使用其他標點符號 |
請將「~」改為半形冒號「:」 |
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1 布線樹脂基板 2 芯板 3 樹脂層 |
請勿使用空白字元 |
請將區隔符號及說明文字之空白字元「 」 改為半形冒號「:」 |
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1布線樹脂基板 2芯板 3樹脂層 |
未分隔符號及文字說明 |
請使用半形冒號「:」分隔符號及文字 |
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布線樹脂基板1 芯板2 樹脂層3 |
符號在文字之後,且未分隔符號及文字說明 |
請將符號移至文字之前,並使用半形冒號 「:」分隔符號及文字 |
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布線樹脂基板 1 芯板 2 樹脂層 3 |
符號在文字之後,且使用空白字元分隔 符號及文字說明 |
請將符號移至文字之前,並使用半形冒號 「:」分隔符號及文字 |
- 發布日期 : 108-10-16
- 更新日期 : 109-06-30
- 發布單位 : 資訊室
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