電子產品為了簡化其組成結構，解決方式之一是將部分金屬元件或橋接線路製作於產品的塑模結構上，即所謂塑模互連元件。目前業界常見以雷射直接成型（Laser Direct Structuring；LDS）技術，將有機金屬混摻於塑料基材，再以雷射圖形化結合無電電鍍成長金屬圖形。 本發明則有別於此技術，不須將觸媒混摻於基材中，而是先以化學方法或雷射對基材進行表面改質，結合噴墨列印方式將特殊貴金屬觸媒墨水噴印於基材表面，此貴金屬觸媒墨水係以黏度調節劑調整其黏度與表面張力，適用於一般市售壓電式噴頭進行噴印圖形；以交聯劑與改質後的基材表面形成交聯作用，提高金屬化圖案與基材的附著力。以無電電鍍方法形成金屬化圖案，可於玻璃、陶瓷、金屬等多種材質上製成立體塑模互連元件，突破LDS 於塑料材質的限制，應用於RFID、手機天線、立體LED、電路板、汽車電子、醫療器材、連接器等眾多領域。

• 發布日期 : 106-05-12
• 更新日期 : 109-02-14
• 發布單位 : 專利行政企劃組
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