按 Enter 到主內容區
:::

經濟部智慧財產局Logo

:::

所謂「反向教示」,係指相關引證中已明確記載或實質隱含有關排除申請專利之發明的教示或建議

原告前於民國107年5月7日以「覆晶封裝基板」(系爭申請案,附圖1)向被告申請發明專利,嗣原告提出修正本,經被告依該修正本審查,不予專利。原告不服,申請再審查。案經被告審查,為「不予專利」之處分。原告不服,提起訴願,遭經濟部駁回,其仍不甘服,遂向智慧財產及商業法院提起行政訴訟,案經法院審理後,仍駁回原告之訴。

重要爭點:引證2(附圖2)、4(附圖3)之組合是否足以證明系爭申請案請求項3至6不具進步性?

就上述問題,智慧財產及商業法院判決指出:
一、經查,系爭申請案請求項3係依附於請求項2,並界定「該線路結構復包含核心層,以令該介電層與該線路層設於該核心層上」之附屬技術特徵…而引證2、4之技術內容均屬封裝基板之相同或相關技術領域,且引證2、4之目的均在解決封裝基板翹曲之問題,具有解決問題之共通性,引證2、4均採用於封裝基板上設有電子元件之封裝結構,其等功能、作用亦具共通性

二、復查,引證2復教示封裝基板可採用無核心或具核心之基板,所屬技術領域中具有通常知識者基於引證4所揭露之技術內容,當可依其需求將無核心之封裝基板置換為具核心層,而有動機組合引證2、4之技術內容,輕易完成系爭申請案請求項3之發明,故引證2、4之組合足以證明系爭申請案請求項3不具進步性。

三、又原告雖主張引證4係揭露無核心層線路結構之多層基材,其說明書…給出厚度儘可能薄之教示,故在引證4之基礎上結合具有核心層之引證2技術時,已違反引證4之上開教示,更違背審查基準有關「反向教示」之規定,引證2、4實無組合動機云云。惟所謂「反向教示」,係指相關引證中已明確記載或實質隱含有關排除申請專利之發明的教示或建議,包含引證中已揭露申請專利之發明的相關技術特徵係無法結合者,或基於引證所揭露之技術內容,該發明所屬技術領域中具有通常知識者將被勸阻而不會依循該等技術內容所採的途徑者。

四、承上,雖引證4說明書…固載明多層基材「其厚度儘可能薄」可防止因組成元件間之熱膨脹系數差異造成的翹曲,然綜觀引證4說明書全文,無任何經絕緣處理金屬板30(對應系爭申請案之強化結構)與具核心層之基板無法結合,或勸阻不應使用具核心層基板之內容,而引證2說明書…已說明半導體封裝技術本以「輕薄短小」為目標,對於追求封裝體之微型化,引證2、4的技術內容未有衝突。

五、再者,由引證2第4圖…均為封裝結構中得選用之基板,基於引證4關於經絕緣處理金屬板30可強化基板(基材)之教示,當可結合引證2、4,即以引證2之具核心層封裝基板取代引證4之多層基材,或將引證4之經絕緣處理金屬板30結合引證2之具核心層封裝基板,故原告之主張,洵無足採。

六、另系爭申請案請求項4係依附於請求項3,並界定「該核心層內係形成有複數電性連接該線路層之導電部」之附屬技術特徵…引證2、4之組合足以證明系爭申請案請求項3不具進步性,引證2、4之組合亦足以證明系爭申請案請求項4不具進步性。

七、而系爭申請案請求項5係依附於請求項4,並界定「該導電部係包含單一柱體或複數相互接觸堆疊之柱體」之附屬技術特徵…證據2、4之組合足以證明系爭申請案請求項4不具進步性,引證2、4之組合亦足以證明系爭申請案請求項5不具進步性。

八、且系爭申請案請求項6係依附於請求項4,並界定「該導電部係為導電通孔」之附屬技術特徵…而引證2、4之組合足以證明系爭申請案請求項4不具進步性,引證2、4之組合亦足以證明系爭申請案請求項6不具進步性。

九、綜上所述,引證2、4之組合足以證明系爭申請案請求項3至6不具進步性,原告主張核無理由,應予駁回。

附圖1:系爭申請專利主要圖式

系爭申請專利主要圖式

附圖2:引證2主要圖式

引證2主要圖式

 

附圖3:引證4主要圖式

引證4主要圖式

 

  • 發布日期 : 112-02-05
  • 更新日期 : 112-02-01
  • 發布單位 : 國際及法律事務室
  • 瀏覽人次 : 395

訂閱電子報

每月寄送一次,提供我國智財權發展與新知 讓您完整掌握IP最新動態、國際趨勢

回頁首