日本經濟產業省(Ministry of Economy, Trade and Industry，簡稱METI)於2022年11月11日表示，日本將在2020年代後半，致力於下一代半導體的設計和製造基礎。METI已發布為下一代半導體設立新研究與發展組織的概述，該組織將被命名為尖端半導體科技中心(the Leading-edge Semiconductor Technology Center，簡稱LSTC)。此外，Rapidus公司被選派參與建立未來半導體製造基礎的研發專案。下一代半導體是一項核心技術，主要帶來的創新包括量子科技和AI。與研究機構和海外產業進行合作的同時，日本學術界和產業界將聯手，朝強化日本半導體相關產業競爭力的目標努力。

• 新研究與發展組織對下一代半導體的研究

2022年5月，日本與美國在日美商業暨產業夥伴關係(Japan-US Commercial and Industrial Partnership，簡稱JUCIP)第一次部長級會議中，簽署半導體合作基本原則。為達成協議裡日美合作研究的目的，METI於本(2022)年7月決定成立一間新的研究與發展組織，旨在結合來自日本國內與海外的智慧，投入下一代半導體的研究。METI目前已發布該組織的概述，該組織名為尖端半導體科技中心(the Leading-edge Semiconductor Technology Center，簡稱LSTC)。LSTC預計於2022年底啟用。

• 為建立未來半導體製造基礎所進行的研發專案執行者

METI身為「強化後5G資訊與通訊系統基礎建設」研發專案的一員，公開招募民間參與日本第二項研發新措施「發展製造尖端半導體的技術」。在審核所有申請人資料後，METI最後選定Rapidus公司作為該專案的執行者。

• 發布日期 : 111-12-14
• 更新日期 : 111-12-20
• 發布單位 : 資料服務組
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