108年臺灣半導體產值超越新臺幣2.7 兆元，其中設備產值約新臺幣 5,000 億元，但關鍵設備90% 仰賴進口。廣化致力於研發整線自動化半導體封裝設備，包含固晶機、取放機、點膠機、網印機、回焊爐，整線綜合：影像檢測及導引、高精度機構設計、流場設計、智能化系統設計及精密機械運動控制調校、材料科學與熱力學等高度跨領域關鍵技術，是臺灣唯一整線半導體封裝設備商。宗旨為關鍵技術根留臺灣，發展高競爭力之臺灣本土品牌設備，於外商壟斷之精密半導體封裝設備中，取得重要一席之地。
半導體封裝設備中回焊爐佔其產值約50％，產品焊後品質決定於回焊爐之精準度及可操控性。廣化之真空焊接爐係因應二極體及MOSFET、IGBT、IPM 等高可靠度運用需求而開發之第三代半導體封裝設備，突破傳統回焊爐之技術瓶頸，具低氣泡率、連續式操作、自動 flux過濾、高產出、高性價比、低氮氣耗量、高可靠度、操作便利之特質，有效解決封裝產品氣泡率偏高、降低電阻值並提升散熱效果。
在與國內二極體封裝大廠德微公司密切合作下，成功獲得國內外大廠之驗證認可，如：臺灣（德微、百福林、林朋、強茂）、大陸（凱虹、揚 杰、LRC、Lite-On）、 日 商（Shindengen）、歐 洲（STM、Nexperia）、 美 商（Vishay）、 泰國（EIC）、新加坡（UTAC），廣化真空焊接爐已廣泛用在汽車與航太電子及高可靠度工業級產品，全球主要半導體封裝客戶訂單與出貨台數保持良好的成長動能。在大中華地區高功率分離元件封裝設備產業二極體市場取得高達 70％市占率關鍵地位。108 年已為廣化創造直接營業額新臺幣 1.5 億元，毛利率 40 ～ 50％，衍生營業額新臺幣 2.7 億元。。

• 發布日期 : 110-06-18
• 更新日期 : 110-06-18
• 發布單位 : 專利行政企劃組
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