光學材料在高科技產業中扮演重要角色，材料內殘餘應力與加工應力為造成不良產品或結構缺陷之關鍵因素。本發明技術突破過去光學應力量測技術之瓶頸，在相位移技術之基礎下提出創新之等色線強化運算與試片前表面光強校正之技術，成功達到過去技術無法進行之低階應力量測與鍍膜層試片應力量測，使非破壞式的光學應力量測技術成功應用在顯示器產業與半導體產業中，並可拓展應用至軟性顯示器與鍍膜應力之檢測，目前已有許多產業應用與協助實績。

本發明技術具備量測解析度高、應用產品和材料廣泛、架設成本低、全場量測與快速線上檢測等優勢，並已獲得中華民國、美國、日本與中國發明專利，且本技術之模組化設備已榮獲「國研院儀科中心第十二屆 i-ONE 儀器科技創新獎」第二名與「臺灣精密工程學會 2019 漢民科技論文獎大專專題競賽」金獎此兩項全國競賽獎項。

本發明技術涉及非破壞式殘餘應力與應力之量測，故技術移轉之可行性高，可為產業提供快速且精確之殘餘應力與應力量測，預期可取代目前產業之破壞性檢測規範並建立更精良之檢測規範標準，若再配合產業生產製程之改善，預期可達到產品良率提升以及產能增加之效益，並提升產品品質與價值，增加產品之競爭力與優勢，故市場開發潛力高。

• 發布日期 : 110-06-18
• 更新日期 : 110-06-18
• 發布單位 : 專利行政企劃組
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