提供5G 基地台到衛星地面站天線的探針 饋入式量測方案

5G 毫米波手機內建天線數量多達12 支，LEO 衛星地面站phased array 的天線數更超過1024 個，並需與數百顆相控IC 連接，為了有效利用空間及降低毫米波路徑損耗， 就必須採用AiP(Antenna-in-package) 這種能縮短IC 與天線之間路徑長度的設計方式。儘管因毫米波應用的普及，使AiP 的上中下游市場商機龐大，卻仍然缺乏能直接對AiP 上的每一個小天線進行輻射特性參數量測的設備，因此本發明的創新點在於能提供以下解決方案：

當LEO phased array 或5G mmWave AiP 在尚未打上IC 的空板試量產階段就能以本發明MW5 直接probing 小天線用以連接IC 的傳輸埠，達到對毫米波小天線進行一站式的傳導性S 參數量測與輻射性OTA(Over The Air) 量測，藉此分析毫米波小天線的效能、天線板材的均勻度、天線板材的材料參數等特性是否合規格，如此即可避免將不合規格的天線板打上數百顆IC，控制不良品的無效成本支出。

不同於傳統須將待測天線鎖接轉接頭才能量測的系統，本發明產出設備可以直接以探針量測毫米波AiP 上的天線，此外，還能直接對晶圓上的被動元件例如濾波器進行S 參數量測，因此該設備也成功取得IC 大廠的訂單。

產業貢獻

本發明可將後段整機測試才能評估的OTA(Over The Air) 效能分析提前進行，建立臺灣毫米波技術的區隔性，並以獨特技術及差異化服務鞏固對臺灣技術晶片的依賴性，讓高端半導體技術與精密測試共同穩固半導體領域的領先優勢。

• 發布日期 : 112-10-05
• 更新日期 : 112-10-05
• 發布單位 : 專利行政企劃組
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