智慧局委託財團法人專利檢索中心完成114年兩篇專利分析報告，聚焦無人機動力系統與矽光子元件先進封裝關鍵材料，為產業界與研發單位提供策略參考。

      無人機技術已從軍事迅速延伸至商業、工業、農業、物流及通訊等多元應用。動力系統的技術選型與發展水準，直接影響無人機的應用潛力與市場競爭力。近5年來我國申請無人機動力系統相關專利量達全球排序第5，創新以學研單位為主。報告建議透過專利授權、共同研發或成立聯盟，促進學研成果與產業應用媒合，形成完整的「發明到商業價值」專利鏈。

      矽光子元件因低訊號損耗、高傳輸速度及低發熱優勢，成為半導體研究熱點。報告分析其先進封裝製程關鍵技術與材料，指出我國在電子封裝與光子互連技術具優勢，建議布局關鍵技術並積極尋求國際合作，突破技術瓶頸，鞏固臺灣半導體國際領先地位。

      本報告提供完整產業洞察與研發建議，幫助讀者掌握技術趨勢與市場脈動。欲了解更多細節與數據，可下載完整報告深入參考。