本發明運用創新整合性模組化設計，取代傳統式的結構與生產方式，實現品質穩定、提高生產效率、降低成本的目標。此創新之內視鏡模組採用了高導熱基板作為載板，內部設計傳導線路，可靈活調整影像感測器與照明元件的配置；同時將LED照明元件配置於影像感測器四周，藉由3D立體化基板的設計，可進一步優化照明元件的照明效率。本發明架構的另一優勢是採取半導體化封裝與測試的製程技術克服模組微型化的困境，同時兼顧了產品之生產性、可靠度及品質的一致性；藉由臺灣的半導體封裝與測試技術，以自動化的生產方式成功將微型的影像感測元件及微型化LED封裝成一適用於內視鏡產的微型攝像模組，提供全球內視鏡品牌廠商具有高品質及性價比高的產品；也因為高精度的封裝與測試的技術導入，成功達到一般一次性使用內視鏡作業無法做到的微型化精度要求，除了能使一次性使用之內視鏡普及化，造福更多的人群外，也將病患使用之不適感藉由微型化的設計降到最低的程度。本發明已同時獲得臺灣及美國發明專利，並成功導入晉弘科技臺灣自有品牌Horus之EES100一次性電子式鼻咽鏡的設計與量產，此鼻咽鏡亦順利取得美國FDA 510K及臺灣TFDA的認證，目前已創造出數千萬產值，未來透過全球市場認證與多領域應用，可望帶動數億元之商機。