導線結構及其製造方法
因應電子產品進入微型多功化及環保政策緊縮等議題，電子電路的「線路細微化」及「生產綠色化」已成為必然發展趨勢。目前電路的主要生產技術皆以傳統之曝光與蝕刻系統為主，在能源與材料消耗上皆有大幅改善空間。本專利的標的主要是提出一種創新導線分層結構(觸發膠體及金屬層)，其可透過印刷、膠體活化及金屬化三道製程達到3μm圖案化電路製作，相較傳統技術除了達到電路板產業可靠度驗證及電性規範外，更開創出縮小線寬90%、節能87.7%、節水92.2%及減廢87.2%等經濟效益。相關成果已落實於電路板、透明廣告看板、透明天線及感測器等產業。
- 發布日期：108-05-23
- 更新日期： 114-05-08
- 發布單位：專利行政企劃組
- 點閱次數：11
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