獲獎年度及獎項: 113國家發明創作獎 發明獎 銀牌
獲獎年度及獎項: 113國家發明創作獎 發明獎 銀牌
專利證號: I730621
參展單位: 晉弘科技股份有限公司
展品名稱: 影像感測器封裝件及內視鏡
本發明運用創新性模組化設計，取代傳統式的結構及生產方式，實現高效率及降低成本的目標。模組採用了具內部傳導線路的高導熱基板，將LED 照明元件配置於感測器四周，藉由3D基板的設計，優化照明元件的效率。另一優勢是採取半導體封裝與測試的技術克服模組微型化的困境，達成了產品之量產性、可靠性及品質的一致性，以自動化的生產方式將微型影像感測元件及LED 封裝成一微型化攝像模組，提供全球內視鏡廠商高品質及高性價比的產品。
- 發布日期：114-09-15
- 更新日期： 114-09-15
- 發布單位：專利行政企劃組
- 點閱次數：123
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